Manje telefona 2023.

Globalna nestašica čipova pogađa telefone: Uskoro ozbiljni problemi u proizvodnji

Autor Marko Nešović

Malo ko se nadao da će globalna nestašica čipova trajati i tokom cijele 2022. godine, a izgleda da su telefoni industrija koja je sljedeća na udaru.

TSMC 12-inčni wafer sa čipovima
Izvor: SmartLife / Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Pandemija je poremetila proizvodnju čipova u prvom kvartalu 2020. godine, uzrokujući prekid u investicijama i velike fluktuacije u procesu snabdijevanja, praćene velikim rastom cijena. U isto vrijeme, opala je i potražnja za proizvodima kao što su automobili, jer su ljudi uglavnom bili kod kuće, a porasla potražnja za računarima i komunikacionom opremom.

Možda će vas zanimati

Tokom 2020. godine industrija automobila se oporavila i zahtijevala velike količine čipova, koje nije bilo moguće isporučiti jer su se proizvođači preorijentisali na druge proizvode, praveći usko grlo u cijelom lancu snabdijevanja, a samim tim i kašnjenja u isporuci. Iako se lanac snabdijevanja polako vraća u normalu, nagomilana kašnjenja u različitim industrijama prave probleme i onemogućavaju isporuku proizvoda u obimu koji tržište to zahtijeva. Zbog toga postoje kašnjenja u isporuci računara, konzola, automobila, a uskoro ih možemo očekivati i kod pametnih telefona.

Sa druge strane, viđamo ogromne investicije u nove fabrike, kako u Kini, na Tajvanu i Americi, tako i u Evropi, kako bi u narednoj dekadi bilo dovoljno čipova za sve industrije.

Fokusiranje na rješavanje problema auto industrije koja je jedna od onih kojima je pandemija teško pala će sigurno generisati probleme na drugim stranama.

Nestašica čipova
Izvor: YouTube / DW Shift

Iako tajvanske kompanije koje prave poluprovodnike rade non-stop, prosto je potrebno da prođe vrijeme dok se ne postigne obim od pre pandemije. Preorijentacija velikog dijela proizvodnje na čipove za automobile će napraviti problem kod novih modela pametnih telefona, a analitičari upozoravaju da će kriza nastaviti da pogađa industriju i u drugoj polovini naredne godine kada su u pitanju novi čipovi i komponente.