Nova snaga

MediaTek Dimensity 9200: Novo jezgro i grafika, ray tracing na pametnim telefonima

Autor Ilija Baošić

MediaTek je na premijeri novog čipseta pokazao svijetu šta može da očekuje od pametnih telefona u narednih godinu dana.

Izvor: YouTube / MediaTek

Kompanija MediaTek je predstavila svoj najnoviji flagship čipset - Dimensity 9200 - koji, osim boljih performansi, donosi i neke interesantne novine.

Dimensity 9200 izrađen je na 4 nm proizvodnom procesu kompanije TSMC i prvi je čipset koji koristi Cortex-X3 jezgro (3,05 GHz), zasnovano na ARMv9 arhitekturi, a ovaj osmojezgarni CPU takođe poseduje tri Cortex-A715 (2,85 GHz) i četiri Cortex-A510 (1,8 GHz) jezgra.

Mnoge će obradovati poboljšanja na polju grafičkih performansi, jer novi čipset posjeduje Immortalis-G715 GPU sa hardverski baziranim engine-om za ray tracing. Novi GPU takođe donosi Variable Rate Shading, duple performanse u mašinskom učenju u odnosu na prethodnika, kao i ARM Fixed Rate Compression za smanjenju upotrebu propusnog opsega.

MediaTek takođe donosi AI procesorsku jedinicu šeste generacije - APU 690 - koja donosi poboljšanje od 35% u odnosu na prošlogodišnji flagship čipset u ETHZ5.0 sintetičkom testu , a tu je i podrška za LPDDR5X RAM i UFS 4.0 internu memoriju.

Dimensity 9200 takođe podržava brzinu osvežavanja do 240 Hz, a takođe je prvi čipset koji podržava Wi-Fi 7, sa brzinama do 6,5 Gbps, kao i 5G i Bluetooth 5.3.

Očekuje se da prve uređaje sa novim čipsetom vidimo već u naredna dva mjeseca, odnosno do kraja 2022. godine, kada bi i trebalo da vidimo kako će se novi procesor pokazati. 

Specifikacije

  • Proizvodni proces: TSMC 4 nm (N4P)
  • CPU: 1 x Cortex-X3 (3,05 GHz), 3 x Cortex-A715 (2,85 GHz), 4 x Cortex-A510 (1,8 GHz)
  • GPU: ARM Immortalis-G715
  • RAM: LPDDR5x
  • Interna memorija: UFS 4.0
  • Povezivanje: 5G Sub-6 GHz, mmWave, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3
  • Displej: 5K (2,5K x 2) @ 60 Hz, WHQD @ 144 Hz, 1080p @ 240 Hz
Dimensity 9200
Izvor: MediaTek

 (MONDO)

Tagovi