Snapdragon i Dimensity čipovi sljedeće generacije neće biti povjereni južnokorejskom gigantu.
Qualcomm i MediaTek, giganti u industriji izrade čipova, navodno će povjeriti proizvodnju naprednih čipova kompaniji TSMC. Ovi čipovi biće izrađeni na proizvodnom procesu od 3 nm.
Uprkos glasinama da će Qualcomm podijeliti teret proizvodnje sljedeće generacija mobilnih čipova između kompanija Samsung i TSCM, China Times piše da se to neće desiti. Prema objavljenom izvještaju, TSMC će biti ekskluzivni proizvođač Qualcomm i MediaTek rešenja izrađenih na N3E proizvodnom procesu, a u pitanju su Snapdragon 8 Gen 4 i Dimensity 9400.
N3E je druga generacija TSMC proizvodnog procesa, a prva, N3B, je bila rezervisana za jednog od najvećih klijenata tajvanske kompanije - Apple - i njegove čipsete M3 i A17 Pro serije, koji se koriste u najnovijim MacBook računarima, kao i u iPhone 15 Pro modelima.
Nažalost, još uvijek nije poznato zašto je Samsung izvisio i zašto još uvijek čeka ozbiljnog klijenta za proizvodnju 3-nanometarskih čipova u svojim fabrikama. Ranije su giganti industrije koristili proizvodne procese oba proizvođača, međutim, izgleda da južnokorejska kompanija mora da povrati povjerenje koje je izgubila nakon neadekvatnih performansi Snapdragon 8 Gen 1 čipa i problema zbog kojih Exynos 2300 nikada nije ugledao svetlost dana.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. TSMC čipovi, poluprovodnici i čipsetovi.jpg
(Smartlife.rs)