Nova tehnologija koja bi trebalo da stigne sa top modelima nove iPhone 17 serije "maksimizuje izdržljivost ekrana, poboljšava efikasnost baterije i ukupne performanse u poređenju sa postojećim tehnologijama ekrana"
Da bi sljedeća iPhone 17 serija telefona trebalo da bude značajno unaprijeđena u odnosu na ovogodišnju sa brojem 16 u imenu govori se već neko vrijeme. iPhone 17 Pro i 17 Pro Max bi trebalo da budu nešto veći nego njihovi prethodnici, sa većim pravougaonim modulom kamere na zadnjoj strani.
Očekuje se i da bi zadnji paneli ta dva telefona mogli da imaju djelimično aluminijumski, djelimično stakleni "poklopac", koji bi trebalo da omogući bolju kompatibilnost sa bežičnim punjenjem.
Nova glasina, koju je dojavljivač Jukanlosreve objavio na platformi X, sugeriše da bi Apple u modelima iPhone 17 Pro i Max mogao da uvede novu tehnologiju ekrana.
Odnosno, Apple bi mogao da odbaci aktuelni LTPO (engl. Low-Temperature Polycrystalline Oxide – ekran od niskotemperaturnog polikristalin oksida) displej, i da ugradi ekrane nove tehnologije pod nazivom Low-Dielectric TEE. Ona se najvjerovatnije se odnosi na PCB, odnosno štampanu ploču koja se nalazi ispod OLED panela. Niska dielektrična konstanta bi novom ekranu trebalo da omogući veću uštedu energije.
Exclusive: The iPhone 17 Pro series will feature a new technology called Low-Dielectric TEE.
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve)December 3, 2024
Low-Dielectric TEE improves battery efficiency, maximizes display durability, and enhances overall performance compared to existing display technologies.
Nova tehnologija "maksimizuje izdržljivost ekrana, poboljšava efikasnost baterije i ukupne performanse u poređenju sa postojećim tehnologijama ekrana", prenosi Neowin.
U kombinaciji sa ostalim mogućim unapređenjima, kao što su manji Dynamic Island u vrhu ekarana, 12GB RAM-a, selfi kamera od 24MP i novi A19 Pro 3nm čipset, nova tehnologija će predstavljati značajnu nadogradnju modela 17 Pro i Pro Max u odnosu na njihove aktuelne iPhone 16 pretke.
Ovome još treba dodati navode poznatog analitičara Ming-Či Kua da bi Apple u nove uređaje mogao da uvede i nove sopstvene Wi-Fi i Bluetooth čipove, na kojima radi sa dugogodišnjem tajvanskim partnerom, kompanijom TSMC.
Nepotvrđene informacije, takođe, sugerišu da bi Apple mogao da zadrži titanijumske okvire svojih top modela, odnosno ga da se neće, kao neki drugi proizvođači, odreći kako bi se vratio na aluminijumsku šasiju.
(MONDO)