Intel i Nokia sklopili su sporazum o dugogodišnjem partnerstvu i razvoju arhitekture za telefone novije generacije.
Američki lider u proizvodnji procesora Intel i finski telekomunikacioni gigant Nokia postigli su sporazum o dugoročnom strateškom partnerstvu čiji je cilj razvoj novih arhitektura, proizvoda i usluga za mobilne telefone nove generacije, prenijela je agencija Rojters.
To partnerstvo bi moglo da omogući Intelu prodor na tržište mobilnih telefona koje američka kompanija pokušava da ostvari već 10 godina, iako se njegovi mikroprocesori nalaze u 80 odsto računara za široku primjenu.
Sada će Intel početi, na osnovu dugoročnog sporazuma sa finskom kompanijom, da ugrađuje svoje čipove Atom u mobilne telefone kompanije Nokia.
Analitičari smatraju da će sporazum omogućiti Intelu da se na tržištu bori protiv Qualcomma, svjetskog lidera na tržištu čipova za mobilne telefone, kao i Texas Instrumentsa, velikog snabdjevača čipovima za Nokia telefone.
Intel je objavio i da će, u okviru sklopljenog sporazuma, dobiti pravo na patente za bežičnu tehnologiju velike brzine.
Kompanije planiraju i saradnju na projektima softvera otvorenog koda Linux za mobilne telefone.
Intel i Nokia namjeravaju da definišu novu mobilnu platformu za uređaje, softvere i mobilne Internet usluge napredniju od sadašnjih "smartfounova" (kombinacija mobilnog telefona i džepnog računara), prenosivih računara "noutbukova" i ultraprenosivih računara "netbukova".
(Tanjug/MONDO)