Snapdragon 845 je sledeći, najbolji čipset koji stiže iz Qualcomm-a sledeće godine, i biće izrađen na 7 nm procesu.
Dok je Qualcomm-ov Snapdragon 835 glavni čipset u upotrebi danas, izveštaji već pišu o njegovom nasledniku, koji je već u razvoju. Poznati su neki detalji, čipset će se zvati Snapdragon 845 i biće izgrađen na 7nm procesu.
Zna se da su zainteresovani proizvođači, koji žele da sarađuju sa Qualcomm-om na ovom projektu, Samsung i TSMC. Novi čipset bi se trebao pojaviti već početkom sledeće godine i svi vodeći modeli sledeće generacije bi trebali da ga imaju, a prvi koji bi tu čast trebao da dobije je Samsung Galaxy S9, koji se očekuje na MWC 2018. sajmu koji će se održavati od 26. februara do 01. marta.
Drugi čipovi koji će biti proizvedeni na 7nm procesu su Huawei Kirin, MediaTek i Nvidia. Trenutni najjači čipseti se proizvode na 10nm procesu, kao što su Snapdragon 835 i Exynos 8895. Spuštanjem na 7nm će povećati performance za 25 do 35 odsto. To takođe znači da će se veličina samog čipa smanjiti, što bi trebalo da dovede do smanjivanja samih telefona sa Snapdragon 845 čipsetom, prenosi phoneArena.
Sledeće nedelje Qualcomm bi trebao da prikaže čip visoke srednje klase Snapdragon 660. Ovaj processor bi se trebao naći u novoj Samsung Galaxy C seriji i drugim telefonima, poput: Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, te Nokia 7 i Nokia 8. Ima četiri Cortex-A73 jezgra čiji je radni takt 2.3 GHz, i četiri Cortex-A53 jezgra koji rade na 1.9 GHz. Grafički čip će biti Adreno 512 GPU, a sadržaće i X10 LTE modem. Brzo punjenje je omogućeno sa Quick Charge 4.0, a ima i podršku za LPDDR4X 1866 MHz RAM i UFS 2.1 fleš memoriju.